组件&设备制造
自1995年起积累的经验，自2017年起制造生产设施
电子产品制造
凭借新型、高速且易于转换的生产设施以及智能化生产规划方案，我们可以专注于中小数量复杂电子组件生产领域。与此同时，我们还可以在相对较短的交货期内完成组件生产任务。
短交货周期内的现代化生产
灵活的生产组织-任意件数量
温和型焊接工艺
高测试深度
SMD组装更优，更灵活
理论上来说，我们的SMD装配线在一小时内最多可完成60,000个组件的装配，并且可装配最小型号为0201的小组件。
我们可制造布局具有挑战性、节距窄并且带双面THT组件的双面SMD组装电路板（通孔技术）。
我们对自主设计备料手推车的工作准备过程进行了优化，使THT组装过程更容易进行且成功率更高。
除了传统的波峰焊系统之外，我们还会采用特殊的选择性焊接系统，借助这个系统可以使THT触点与SMD组件之间的间隙达到最小。
即使生产数量非常大，我们也不会慌张。无论是样品、件数在1-50之间的试批量生产还是数量多达1,000,000件甚至更多的大型订单，凭借我们的生产能力和可能性，均可轻松完成。
针对THT部件焊接，我们使用的是可确保温和及高效生产的传统SMD多区焊炉。此外，气相焊接系统也可适用于对温度特别敏感的电子产品。使用越来越多的直通元件选择性焊接方法同样属于温度应力较小的焊接工艺。借助我们的特殊设备还可以将适当组件按压到电路板上。
测试，检验和分析
测试深度越大，电子组件的无障碍运行就越可靠。在这里会用到AOI（自动光学检测）、飞针等电子测试和ICT（在线测试）、功能测试以及各种测试和分析方法。
借助自动化光学检测对所有SMD装配电路板进行检测。这样可以确保焊点以及组件和极性方面不会出现任何偏差。例如，可以通过X射线对所谓的球栅阵列（BGA）组件进行单独检查。
为了检查各个组件的电气功能性，还可以对电子组件执行所谓的在线测试。为此，在组件开发阶段就确保了足够且位置合理的测试点。
功能测试 - 一切均可实现：由您向我们提供测试设备，或者我们根据您的要求开发功能测试。
西曼太科-为了高技术标准
精彩幕后
西曼太科
设备制造
与许多竞争对手相比，我们的生产线组合不仅限于纯电子产品生产，而且还包括设备组装和制造。我们拥有在开关柜和设备组装领域经验丰富的员工，不仅如此，我们还拥有可支配的必要空间和设备储备，以便在最佳条件下进行设备制造。
安装
机体壳
电缆
安装
当然，我们还可以使用您需要的机体壳组件进行组装，或者让我们长期合作的优质机体壳生产合作伙伴为您提供铝压铸、铝连铸或塑料产品。另外，我们也提供电缆敷设相关服务。
服务与销售
质量。时间。价钱。我们为您制定完美的组合。
在Simtech，您可以决定对您而言重要的事情。质量和成本是前台吗？期限和质量对您来说最重要吗？还是您需要短时间内廉价的解决方案？我们将共同为您制定正确的组合，以实现最佳效果。我们经验丰富的销售团队将随时为您提供个人联系人。
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